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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
| No. |
所蔵館 |
配架場所 |
資料番号 |
資料種別 |
請求記号 |
帯出区分 |
状態 |
所蔵棚番号 |
AJ区分
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取込区分
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| 1 |
中央 | 書庫資料 | 1012165948 | 図書 | 428.8//1994 | | 在庫 | | 一般書(A) | |
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
| タイトルコード |
1000000410572 |
| 書誌種別 |
図書 |
| 書名 |
表面・界面の分析と評価 (応用物理学シリーズ) |
| 書名ヨミ |
ヒョウメン カイメン ノ ブンセキ ト ヒョウカ |
| 叢書名 |
応用物理学シリーズ
|
| 叢書名 |
専門コース
|
| 著者名 |
平木 昭夫/共著
成沢 忠/共著
|
| 著者名ヨミ |
|
| 出版者 |
オーム社
|
| 出版年月 |
1994.9 |
| ページ |
141p |
| 大きさ |
22cm |
| ISBN |
4-274-12976-4 |
| 分類記号 |
428.8
|
| 内容紹介 |
半導体技術の核となる半導体-金属界面での反応の分析・評価を軸に、著者の経験をふまえつつ新たな研究開発に向けた様々な示唆に富む内容となっている。 |
目次
内容細目
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