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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
No. |
所蔵館 |
配架場所 |
資料番号 |
資料種別 |
請求記号 |
帯出区分 |
状態 |
所蔵棚番号 |
AJ区分
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取込区分
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在架
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1 |
中央 | 2F技術産業 | 1026878031 | 図書 | 549.9// | | 在庫 | | 一般書(A) | |
○ |
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
タイトルコード |
1000015169621 |
書誌種別 |
図書 |
書名 |
次世代パワー半導体の高性能化とその産業展開 (エレクトロニクスシリーズ) |
書名ヨミ |
ジセダイ パワー ハンドウタイ ノ コウセイノウカ ト ソノ サンギョウ テンカイ |
叢書名 |
エレクトロニクスシリーズ
|
著者名 |
岩室 憲幸/監修
|
出版者 |
シーエムシー出版
|
出版年月 |
2022.3 |
ページ |
7,251p |
大きさ |
26cm |
ISBN |
4-7813-1629-1 |
分類記号 |
549.8
|
内容紹介 |
次世代パワーエレクトロニクスの中心となるワイドバンドギャップ材料による最新パワー半導体を軸に編集。デバイス設計、プロセス、実装・回路技術、半導体製造装置や評価・標準化などを紹介し、今後の市場動向も解説する。 |
目次
内容細目
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