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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
No. |
所蔵館 |
配架場所 |
資料番号 |
資料種別 |
請求記号 |
帯出区分 |
状態 |
所蔵棚番号 |
AJ区分
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取込区分
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在架
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1 |
中央 | 2F技術産業 | 1020974018 | 図書 | 549.9// | | 在庫 | R33B,R41 | 一般書(A) | |
○ |
関連資料
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
タイトルコード |
1000011903008 |
書誌種別 |
図書 |
書名 |
3次元実装のためのTSV技術 |
書名ヨミ |
サンジゲン ジッソウ ノ タメ ノ ティーエスヴイ ギジュツ |
副書名 |
Through Silicon Via |
副書名ヨミ |
スルー シリコン ヴィア |
著者名 |
傳田 精一/著
|
出版者 |
工業調査会
|
出版年月 |
2009.7 |
ページ |
237p |
大きさ |
21cm |
ISBN |
4-7693-1286-4 |
分類記号 |
549.8
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内容紹介 |
半導体テクノロジーの新領域を拓くと期待されているシリコン貫通電極(TSV)技術について、その重要性、基本製作プロセス、作成技術、代表的なデバイス、電気的特性と熱特性など、さまざまな角度から検討する。 |
目次
内容細目
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