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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
No. |
所蔵館 |
配架場所 |
資料番号 |
資料種別 |
請求記号 |
帯出区分 |
状態 |
所蔵棚番号 |
AJ区分
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取込区分
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在架
|
1 |
中央 | 2F技術産業 | 1021827173 | 図書 | 549.9// | | 在庫 | R33B,R41 | 一般書(A) | |
○ |
関連資料
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
タイトルコード |
1000012241250 |
書誌種別 |
図書 |
書名 |
半導体の3次元実装技術 (半導体シリーズ) |
書名ヨミ |
ハンドウタイ ノ サンジゲン ジッソウ ギジュツ |
副書名 |
SoCを超える高機能を短期間で実現する |
副書名ヨミ |
エスオーシー オ コエル コウキノウ オ タンキカン デ ジツゲン スル |
叢書名 |
半導体シリーズ
|
著者名 |
傳田 精一/著
|
出版者 |
CQ出版
|
出版年月 |
2011.3 |
ページ |
213p |
大きさ |
21cm |
ISBN |
4-7898-3123-9 |
分類記号 |
549.8
|
内容紹介 |
3次元実装技術の中の代表的なパッケージ・オン・パッケージ、チップ・スタックなどを取り上げ、その関連技術について説明。また、3次元実装の本命ともいわれるTSV(シリコン貫通電極)技術も解説する。 |
目次
内容細目
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