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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
No. |
所蔵館 |
配架場所 |
資料番号 |
資料種別 |
請求記号 |
帯出区分 |
状態 |
所蔵棚番号 |
AJ区分
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取込区分
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在架
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1 |
中央 | 書庫資料 | 1021495351 | 図書 | 549.1//2010 | | 在庫 | | 一般書(A) | |
○ |
関連資料
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
タイトルコード |
1000012092604 |
書誌種別 |
図書 |
書名 |
エレクトロニクス実装用基板材料の開発 ([CMCテクニカルライブラリー]) |
書名ヨミ |
エレクトロニクス ジッソウヨウ キバン ザイリョウ ノ カイハツ |
叢書名 |
[CMCテクニカルライブラリー]
|
叢書名 |
エレクトロニクスシリーズ
|
著者名 |
柿本 雅明/監修
高橋 昭雄/監修
|
著者名ヨミ |
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出版者 |
シーエムシー出版
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出版年月 |
2010.6 |
ページ |
5,260p |
大きさ |
21cm |
ISBN |
4-7813-0218-8 |
分類記号 |
549.7
|
内容紹介 |
多層プリント配線板、ビルドアップ多層板、インターポーザ用配線基板などの開発により多様な機能を実現したプリント配線板の基本に立ち返ると共に、その急激な変革を支えている材料の最新技術をまとめる。 |
目次
内容細目
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